Unsere Stand-Alone-Lasermaschinen bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und Sicherheit, da sie vollständig nach den Normen der Laserklasse 1 ausgelegt sind. Ausgestattet mit Scannertechnologie, erweitertem Arbeitsbereich, verschiedenen Wellenlängen und Kameraüberwachung sind diese Systeme ideal für eine Vielzahl von Bearbeitungsaufgaben.
Dank der größeren Bearbeitungsfelder im Vergleich zu Tischgeräten ermöglichen Stand-Alone-Maschinen die Verarbeitung größerer Werkstücke und erhöhen die Produktivität bei Serienfertigungen oder komplexen Bauteilen. Die Maschinen können zudem an unterschiedliche Materialien und Prozesse angepasst werden und arbeiten mit CW- oder Pulslasern mit Pulslängen bis in den Pikosekundenbereich für maximale Präzision.
Ein weiterer Vorteil dieser Produktkategorie ist die Automatisierung: Die Anlagen können so konfiguriert werden, dass sie den gesamten Prozess von der Werkstückerkennung bis zur Bearbeitung automatisch steuern. Dies ermöglicht eine effiziente und wiederholgenaue Produktion.
Ausrüstungen dieser Kategorie werden nach Laserklasse 1 als Stand-alone Anlage mit dem Schwerpunkt Automatisierung ausgeführt.
Die Anlage ist für das Trennen und Beschriften von nicht brennbaren Materialien entwickelt worden. Die Abarbeitung von mehreren Teilen erfolgt voll automatisiert ab. Zunächst erfolgt eine Bilderkennung zur Positionsbestimmung. Anhand der ermittelten Positionen erfolgt dann die Beschriftung und das Schneiden des Teils.
Die Anlage ermöglicht das partikelfreie Beschriften und Markieren von medizinischen Equipment.
Nach einer Applikation wird anschließend die Qualität der Beschriftung und den Markierung überprüft. Dies wird anhand der Bilderkennung und einer anschließenden Vermessung des Equipments überprüft. Die Anlage wurde für die Nutzung im Reinraum entwickelt.
Unsere vielseitigen Maschinenkonfigurationen bieten flexible Lösungen für ein breites Spektrum an Anforderungen. Jede Maschine ist auf Effizienz, Präzision und Benutzerfreundlichkeit ausgelegt, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren.
| Dimension (BxTxH) | 700 x 700 x 2200 |
| Lasertypen | UV, Vis, IR, FIR CW bis Pikosekunde |
| Bearbeitungsfeld | bis 500 x 500 mm |
| Höhenverstellung | bis 700 mm |
| Konfigurationen | Alle |
| Dimension (BxTxH) | 1200 x 1000x 2300 |
| Lasertypen | UV, Vis, IR, FIR CW bis Pikosekunde |
| Bearbeitungsfeld | bis 1000 x 800 mm |
| Höhenverstellung | bis 700 mm |
| Konfigurationen | Alle |
| Dimension (BxTxH) | 1700 x 1200 x 2300 |
| Lasertypen | UV, Vis, IR, FIR CW bis Pikosekunde |
| Bearbeitungsfeld | bis 1500 x 1000 mm |
| Höhenverstellung | bis 700 mm |
| Konfigurationen | Alle |
| Dimension (BxTxH) | 2300 x 1500 x 2500 |
| Lasertypen | UV, Vis, IR, FIR CW bis Pikosekunde |
| Bearbeitungsfeld | bis 2000 x 1200 mm |
| Höhenverstellung | bis 1000 mm |
| Konfigurationen | Alle |
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